Инвестиции, образование и стартапы. О чем договорились главы МИД Казахстана и Армении в Астане?
Астана и Ереван договорились укреплять торгово-экономические отношения. Глава внешнеполитического ведомства Армении Арарат Мирзоян в ходе официального визита в Казахстан провел переговоры с министром иностранных дел республики Муратом Нуртлеу. Что обсудили, рассказывает корреспондент «МИР 24» Асель Русалиева.
Это первый официальный визит главы внешнеполитического ведомства Армении в Казахстан. На переговорах в Астане дипломаты затронули важные региональные вопросы.
Текущие показатели неплохие. В прошлом году наторговали на 17 млн долларов, но потенциал значительно выше.
«Мы заинтересованы расширять сотрудничество в сферах сельского хозяйства, IT-технологий и искусственного интеллекта. В Казахстане работает свыше 400 армянских компаний, в Армении с участием казахстанского капитала зарегистрировано более 100 предприятий. Будем создавать благоприятные условия для привлечения инвестиций и бизнеса в наши страны».
Активной торговле мешает отсутствие железнодорожного сообщения и сложная автомобильная логистика. Страны будут развивать мультимодальный маршрут Казахстан-Туркменистан-Иран-Армения. Это позволит ускорить перемещение товаров и снизить затраты на логистику.
«Мы договорились удвоить усилия по реализации дорожной карты по торгово-экономическому сотрудничеству между правительствами наших стран на 2024-2025 годы. В этом году проведем заседание Межправительственной комиссии по экономическому сотрудничеству».
Армения готова вкладывать инвестиции в инфраструктурные проекты в Казахстане. В частности, строить дороги и объекты на побережье Каспийского моря и на границе с Китаем.
Страны особое внимание уделяют гуманитарным связям. Казахстан продолжит выделять гранты на обучение армянских студентов в местных вузах, а также может предоставить платформы для стартапов в крупнейшем в регионе международном технопарке. Армения предоставит квалифицированные кадры для разработки совместных проектов, в том числе в сфере кибербезопасности.
